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金能科技融资融券信息显示，2023年2月23日融资净偿还142.15万元；融资余额4.06亿元，较前一日下降0.35%。
融资方面，当日融资买入537.46万元，融资偿还679.61万元，融资净偿还142.15万元。融券方面，融券卖出1.7万股，融券偿还4.23万股，融券余量13.86万股，融券余额145.63万元。融资融券余额合计4.08亿元。
金能科技融资融券交易明细（02-23）
金能科技历史融资融券数据一览
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